Service Information
Für die Qualität der Endprodukte ist es wichtig, den Produktionsprozess von Anfang bis Ende zu kontrollieren. Der Produktionsprozess wird nach dem Standard IPC-A-610-E gesteuert. Die Sicherstellung der Reinheit der PCB, die einen wichtigen Einfluss auf die Qualität hat, erfolgt nach IPC-CH-65B. Während des Produktionsprozesses und vor dem eigentlichen Versand des Boards testen wir folgende Methoden:
Automatische optische Inspektion (AOI)
- 1x SAKI Bf-Comet-e
- 4x SAKI Bf-Sirius
- 1x SAKI 3Di-LS2-L
- Endoskop (BGA Inspektionskamera)
In-Circuit-Test
- 3x Reinhardt ATS-KMFT 470 mit manueller Prüfvorrichtung Typ 147
- Reinhardt ATS-KMFT 670M-5 mit manueller Prüfvorrichtung Typ 42A-3
- Manueller Testadapter Typ52L zum Testen übergroßer Leiterplatten
Funktionstest
- Vollständiger Funktionstest - I2C
- Mechanische Tests
- Visueller Test
- Kameratest
Burn-In-Test
- Hochspannungstest
Kompletter Funktionstest - I2C, RS232, Bluetooth, Programmierung
Mechanische Tests - automatischer Test von Tasten, Schaltern, Kippschaltern, Magnetrelais (Reedschalter)
Sichtprüfung (automatische Messung von Höhe und Position von Bauteilen)
Kameratest (LEDs und Displays messen - Wellenlänge und Lichtintensität messen)
Schalltest (Summetest - Messung der Frequenz und Intensität des Schalls)
Hochspannungstest (HV-Test - sowohl AC als auch DC)