Palvelut
SMT
SMT (Surface Mount Technology) eli pintaliitostekniikka on nykyaikaisen elektroniikkavalmistuksen perusta ja yksi Hokamin keskeisistä teknologioista. Pitkä kokemuksemme, huipputason laitteistomme ja tarkasti ohjatut valmistusprosessimme mahdollistavat elektroniikkakokoonpanojen valmistuksen prototyypeistä suuriin tuotantosarjoihin. Tavoitteenamme on tarjota asiakkaille luotettavia, joustavia ja laadukkaita valmistusratkaisuja, jotka täyttävät eri teollisuudenalojen vaatimukset.
täysin automatisoitua
- 4 linjaa
SMT-komponentin ladontaa kuukaudessa
- 40 milj.+
mm, piirilevyn enimmäiskokopiirilevyn enimmäiskoko
- 810 kertaa 480 millimetriä810 kertaa 480 millimetriä
pikatuotannon aloitus
- 24 h
Tuotanto
Neljä automatisoitua SMT-linjaa
Tuotanto tapahtuu neljällä täysin automatisoidulla SMT-linjalla, joissa käytetään Yamahan ja Assembleonin nykyaikaista ladontatekniikkaa. Valmistusprosessia ohjataan painottaen mahdollisimman suurta tarkkuutta, toistettavuutta ja jokaisen liitoksen laatua. Käsittelemme tavallisesti asiakkaan toimittamat valmistusasiakirjat ja tarjoamme tarvittaessa myös teknistä tukea tuotteiden suunnittelun optimoimiseksi sarjatuotantoa varten (DFM).
Juottaminen
Reflow-juottaminen
SMD-komponenttien ladonnan jälkeen reflow-juottaminen varmistaa laadukkaat ja pitkäikäiset juotosliitokset. Reflow-uunimme mahdollistavat lämpötilaprofiilien tarkan ohjauksen sekä lyijyttömässä että lyijyllisessä juottamisessa. Näin saavutamme korkean valmistuslaadun myös teknisesti vaativissa elektroniikkakokoonpanoissa. Nykyaikaisilla juotostekniikoilla voimme valmistaa laajan valikoiman tuotteita tavallisista teollisuussovelluksista elektroniikkaan, jolta edellytetään erityisen korkeaa laatua ja luotettavuutta.
Piirilevyjen mitat
Laitteistomme soveltuu jopa 810 × 480 mm:n kokoisten piirilevyjen ladontaan. Säännölliset investoinnit valmistustekniikkaan ja automaatioon auttavat meitä vastaamaan joustavasti asiakkaiden yksilöllisiin vaatimuksiin ja toteuttamaan teknisesti vaativia hankkeita.
Tuotantokapasiteetti
Nykyinen tuotantokapasiteettimme ylittää 40 miljoonaa SMT-komponentin ladontaa kuukaudessa. Sen ansiosta pystymme valmistamaan tehokkaasti prototyyppejä, keskisuuria sarjoja ja suuria tilauksia säilyttäen korkean laadun ja lyhyet toimitusajat.
Pikatuotanto
Aikakriittisiin hankkeisiin tarjoamme myös pikatuotantoa. Tuotanto voidaan aloittaa jo 24 tunnin kuluessa täydellisten valmistusasiakirjojen vastaanottamisesta.
Laitteisto
Tuotantolaitteisto
SMT-ladontatekniikka
2× Yamaha YSM20 Z
1× Yamaha YS24X
1× Yamaha YSM20-2B
1× Assembleon MG1-R
1× Assembleon Topaz Xi
Reflow-juottaminen
1× SEHO PowerReflow
1× HELLER 1707 MKIII
1× SEHO Flowstar 4036 2.3
2× ERSA HOTFLOW 4/14
Lankaliittäminen
Teknologisiin valmiuksiimme kuuluvat myös kulta- ja alumiinilangalla tehtävä lankaliittäminen sekä Glob Top -tekniikka. Ne mahdollistavat erikoissovellukset, joissa puolijohdekomponenttien yhdistäminen edellyttää edistyneitä menetelmiä.
Yhteystiedot
Etsitkö kumppania elektroniikan valmistukseen?
Yhdistämällä nykyaikaiset SMT-teknologiat, tarkasti ohjatun reflow-juottamisen, kokeneen tiimin ja huolellisen laadunvalvonnan tarjoamme asiakkaillemme kattavia elektroniikan valmistusratkaisuja, joissa painottuvat luotettavuus, joustavuus ja lopputuotteiden pitkäaikainen laatu.
