Leistungen
SMT
SMT (Surface Mount Technology) bildet die Grundlage der modernen Elektronikfertigung und gehört zu den Schlüsseltechnologien von Hokami. Dank langjähriger Erfahrung, modernster technischer Ausstattung und konsequent gesteuerter Fertigungsprozesse produzieren wir elektronische Baugruppen vom Prototyp bis zur Großserie. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zuverlässige, flexible und hochwertige Fertigungslösungen zu bieten, die den Anforderungen unterschiedlichster Branchen gerecht werden.
vollautomatisiert
- 4 Linien
SMT-Bauteilplatzierungen pro Monat
- 40 Mio.+
mm, max. Leiterplattenformatmax. Leiterplattenformat
- 810 mal 480 Millimeter810 mal 480 Millimeter
Start der Expressfertigung
- 24 h
Fertigung
Vier automatisierte SMT-Linien
Die Fertigung erfolgt auf vier vollautomatisierten SMT-Linien mit moderner Bestückungstechnik von Yamaha und Assembleon. Der Fertigungsprozess wird mit besonderem Augenmerk auf höchste Präzision, Wiederholgenauigkeit und die Qualität jeder bestückten Verbindung gesteuert. Wir verarbeiten standardmäßig die vom Kunden bereitgestellten Fertigungsunterlagen und unterstützen bei Bedarf auch technisch bei der Optimierung des Produktdesigns für die Serienfertigung (DFM).
Löten
Reflow-Löten
Nach der Bestückung mit SMD-Bauteilen folgt das Reflow-Löten, das hochwertige und dauerhaft zuverlässige Lötverbindungen gewährleistet. Unsere Reflow-Öfen ermöglichen eine präzise Steuerung der Temperaturprofile für bleifreies und bleihaltiges Löten. So erzielen wir auch bei technologisch anspruchsvollen elektronischen Baugruppen eine hohe Fertigungsqualität. Dank moderner Löttechnologien können wir ein breites Produktspektrum verarbeiten: von üblichen Industrieanwendungen bis hin zu Elektronik mit hohen Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.
Leiterplattenformat
Wir verfügen über Technologien zur Bestückung von Leiterplatten mit Abmessungen bis zu 810 × 480 mm. Durch regelmäßige Investitionen in Fertigungstechnologien und Automatisierung können wir flexibel auf individuelle Kundenanforderungen reagieren und technisch anspruchsvolle Projekte umsetzen.
Fertigungskapazität
Unsere aktuelle Fertigungskapazität liegt bei über 40 Millionen SMT-Bauteilplatzierungen pro Monat. Dadurch können wir Prototypen, mittlere Serien und Großaufträge effizient bearbeiten und zugleich hohe Qualität und kurze Lieferzeiten gewährleisten.
Expressfertigung
Für zeitkritische Projekte bieten wir auch eine Expressfertigung an. Die Produktion kann bereits innerhalb von 24 Stunden nach Eingang der vollständigen Fertigungsunterlagen beginnen.
Ausstattung
Technologische Ausstattung
SMT-Bestückungstechnik
2× Yamaha YSM20 Z
1× Yamaha YS24X
1× Yamaha YSM20-2B
1× Assembleon MG1-R
1× Assembleon Topaz Xi
Reflow-Löten
1× SEHO PowerReflow
1× HELLER 1707 MKIII
1× SEHO Flowstar 4036 2.3
2× ERSA HOTFLOW 4/14
Drahtbonden
Zu unseren technologischen Möglichkeiten gehören auch das Bonden mit Gold- und Aluminiumdraht sowie die Glob-Top-Technologie. Damit lassen sich spezielle Anwendungen realisieren, die fortschrittliche Verfahren zur Verbindung von Halbleiterbauteilen erfordern.
Kontakt
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Durch die Kombination moderner SMT-Technologien, präzise gesteuerter Reflow-Lötprozesse, eines erfahrenen Teams und konsequenter Qualitätskontrolle bieten wir unseren Kunden umfassende Lösungen für die Elektronikfertigung mit Schwerpunkt auf höchster Zuverlässigkeit, Flexibilität und langfristiger Qualität der Endprodukte.
