Leistungen
Reinigung
Die Sauberkeit von Leiterplatten ist ein wichtiger Faktor für die Qualität des Endprodukts. Die Sicherstellung der Sauberkeit im gesamten Fertigungsprozess erfolgt gemäß IPC-CH-65B.
Prozess
Prozessführung nach IPC-CH-65B
Die Sauberkeit von Leiterplatten beeinflusst maßgeblich die Zuverlässigkeit, Lebensdauer und langfristige Funktion elektronischer Baugruppen. Hokami widmet dem Reinigungsprozess besondere Aufmerksamkeit und steuert ihn nach den Anforderungen von IPC-CH-65B sowie den individuellen Spezifikationen unserer Kunden.
In der Standardfertigung verwenden wir moderne No-Clean-Lötpasten und Flussmittel, die hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit der Lötstellen erfüllen. Wenn ein Projekt eine höhere Oberflächenreinheit erfordert, bieten wir die professionelle Reinigung bestückter Leiterplatten mit automatisierten Reinigungstechnologien an.
Technologie
Ultraschall und Hochdrucksprühen
Zur Entfernung von Flussmittelrückständen, ionischen Verunreinigungen und anderen Kontaminationen kombinieren wir Ultraschallreinigung und Hochdrucksprühen. Präzise gesteuerte Prozesse ermöglichen eine hohe Reinheit auch bei technologisch anspruchsvollen Baugruppen, etwa für Industrie-, Medizin- oder Energieanwendungen.
Jeder Reinigungsprozess wird auf die Kundenanforderungen und die Eigenschaften des Produkts abgestimmt. So verbinden wir höchste Zuverlässigkeit des Endprodukts mit hoher Fertigungseffizienz.
Technische Ausstattung
Für die Reinigung elektronischer Baugruppen verwenden wir moderne Anlagen für professionelle Industrieanwendungen:
1× PBT ModuleClean – automatisches Reinigungssystem mit Ultraschall- und Sprühmodul
3× MDX01 – industrielle Reinigungsanlage
Ultraschallreinigungsgeräte mit Badtemperaturregelung und zeitgesteuertem Prozess
Kontakt
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Moderne Reinigungstechnologien und konsequent gesteuerte Prozesse ermöglichen die geforderte Oberflächenreinheit gemäß Kundenspezifikationen und den Anforderungen der jeweiligen Anwendung.
