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HOKAMI
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Leistungen

Leiterplatten

Eine hochwertige Leiterplatte bildet die Grundlage jedes zuverlässigen elektronischen Produkts. Hokami organisiert die Leiterplattenfertigung über ein bewährtes Netzwerk langjähriger Partner, mit denen wir seit vielen Jahren zusammenarbeiten. Dadurch bieten wir ein breites Technologiespektrum, hohe Fertigungsqualität und kurze Lieferzeiten für Prototypen und Serien.

Materialstärke

0,2–3,2 mm

Kupferstärke

17–105 µm

Min. Leiterbahnbreite

0,08 mm

Min. Abstand

0,08 mm

Komplettservice

Umfassende Leistungen

Wir liefern einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten exakt nach Kundenvorgaben. Technische Unterstützung bei der Auswahl geeigneter Materialien, Oberflächen und Fertigungstechnologien gehört selbstverständlich dazu. Dabei berücksichtigen wir die geforderten elektrischen, mechanischen und umweltbezogenen Eigenschaften des Endprodukts.

Durch die enge Anbindung an unsere SMT- und THT-Fertigung bieten wir einen Komplettservice von der Leiterplattenherstellung über Bestückung, Prüfung und Endmontage bis zum Versand des fertigen Produkts. Kunden erhalten damit einen zuverlässigen Partner für den gesamten Fertigungsprozess.

Leiterplatten mit feinen Kupferleiterbahnen.

Qualität

Qualität ohne Kompromisse

Jede gelieferte Leiterplatte erfüllt strenge Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit. Die Fertigung erfolgt nach international anerkannten Standards; jede Produktionsserie wird optisch und elektrisch geprüft. Langjährig bewährte Fertigungspartner ermöglichen gleichbleibende Qualität, hohe Wiederholgenauigkeit und flexible Liefertermine.

Detailaufnahme von Leiterplatten vor der Bestückung.

Standardfertigungsmöglichkeiten

Lagenzahl

Einseitig, doppelseitig und mehrlagig

Material

FR1, FR2, FR3, FR4, CEM1, CEM3, AL, flexible Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten

Materialstärke

0,2–3,2 mm

Kupferstärke

17–105 µm

Min. Leiterbahnbreite

0,08 mm

Min. Abstand

0,08 mm

Bohrungen

0,10–6,5 mm / Laserbohrungen ab 0,1 mm

Lötstoppmaske

UV oder Siebdruck

Aufdrucke

Farbe, Kohlenstoffschichten, abziehbare Schutzlacke

Oberflächenbehandlung

Nickel, Gold, HAL, LF-HAL, OSP, chemisch Zinn, Silber

Konturbearbeitung

Fräsen, Ritzen, Stanzen

Prüfung

Optische Prüfung, elektrischer Test

Qualitätsstandards

UL, ISO 9001

Schablonen

Stahl, lasergeschnitten, in Aluminiumrahmen eingeklebt

Kontakt

Suchen Sie einen Partner für die Elektronikfertigung?

Ob Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge: Hokami unterstützt die Leiterplattenfertigung und anschließende Bestückung umfassend. Unsere kompletten EMS-Leistungen bieten eine effiziente Lösung von der unbestückten Leiterplatte bis zum vollständig geprüften und endmontierten Produkt.