Čistota plošných spojů je důležitým faktorem ovlivňujícím kvalitu koncového produktu. Zajištění čistoty v průběhu celého výrobního procesu probíhá podle standardu IPC-CH-65B.
Čistota desek plošných spojů představuje jeden z klíčových faktorů ovlivňujících spolehlivost, životnost a dlouhodobou funkčnost elektronických sestav. Ve společnosti Hokami věnujeme procesu čištění maximální pozornost a zajišťujeme jeho řízení v souladu s požadavky normy IPC-CH-65B i individuálními specifikacemi našich zákazníků.
Ve standardní výrobě používáme moderní bezoplachové pájecí pasty a tavidla (No Clean), která splňují vysoké požadavky na kvalitu a spolehlivost pájených spojů. Pokud projekt vyžaduje dosažení vyšší úrovně povrchové čistoty, zajišťujeme profesionální mytí osazených desek plošných spojů pomocí automatizovaných čisticích technologií.
Pro odstranění zbytků tavidel, iontových nečistot a dalších kontaminantů využíváme kombinaci ultrazvukového čištění a vysokotlakého postřiku. Díky přesně řízenému procesu dosahujeme vysoké úrovně čistoty i u technologicky náročných elektronických sestav určených například pro průmyslové, zdravotnické nebo energetické aplikace.
Každý proces čištění je přizpůsoben konkrétním požadavkům zákazníka a charakteru výrobku tak, aby byla zajištěna maximální spolehlivost finálního produktu při současném zachování vysoké efektivity výrobního procesu.
Technologické vybavení
Pro čištění elektronických sestav využíváme moderní zařízení určená pro profesionální průmyslové aplikace:
- 1× PBT ModuleClean – automatický mycí systém s ultrazvukovým a postřikovým modulem
- 3× MDX01 – průmyslové mycí zařízení
- Ultrazvukové myčky s regulací teploty lázně a časovým řízením procesu
Díky moderním čisticím technologiím a důsledně řízeným procesům jsme schopni zajistit požadovanou úroveň povrchové čistoty podle specifikací zákazníka a požadavků jednotlivých aplikací.
