SMT-PWB-Versammlung repräsentiert eines der Schlüssel-Technologien des Unternehmens Hokami und bilden die Grundlage der modernen Produktion der Elektronik. Dank der langjährigen Erfahrung, modernste technologische SMT (Surface Mount Technology) stellt die Grundlage der modernen Produktion der Elektronik und ist eine der Schlüssel-Technologien des Unternehmens Hokami. Dank der langjährigen Erfahrung, modernste technische Ausstattung und streng kontrollierte Fertigungsprozesse realisieren wir die Produktion von elektronischen Baugruppen vom Prototypen bis zur Großserie. Unser Ziel ist zu bieten Kunden mit zuverlässige, flexible und qualitativ hochwertige Herstellung Lösung zu erfüllen die Anforderungen der verschiedenen Branchen.
Die Produktion derzeit auf vier vollautomatisierten SMT-Linien mit modernen Druck-Technologie, die von Yamaha und Assembleon. Die Produktion Prozess ist gesteuert mit einem Schwerpunkt auf maximale Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Qualität der einzelnen bereitgestellten verbindungen. Standardmäßig verarbeiten wir die Fertigungs-Dokumentation, die vom Kunden geliefert, und wenn notwendig, wir auch bieten technische Unterstützung bei der Optimierung der Gestaltung der Produkte aus der Perspektive der seriellen Fertigung (DFM).
Nach der Montage von SMD-Bauteilen wird gefolgt von reflow-Lötendas sorgt für die Schaffung von high-Qualität und langfristige zuverlässige Lötverbindungen. Unsere reflow-öfen ermöglichen eine präzise Steuerung der Temperatur-profile für bleifreies und bleihaltiges Löten, erreichen damit eine hohe Qualität der Produktion und der Technologie-intensive elektronische Baugruppen. Dank modernster Löttechnik sind wir in der Lage, um Griff eine Breite Palette von Produkten aus der konventionellen Industrie-Anwendungen in Elektronik, die mit hohen Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.
Wir haben die Technologie für die Montage von Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 810 × 480 mm. Durch regelmäßige Investitionen in der Fertigungstechnik und Automatisierung sind wir in der Lage, flexibel auf die individuellen Anforderungen der Kunden und die Umsetzung technisch anspruchsvoller Projekte.
Die Strom Produktion Kapazität übersteigt 40 Millionen SMT-Montage-ein Monat, der ermöglicht es uns, effizient zu verwalten unsere Produktion, high-Serie, und hohe-Volumen Aufträge, während Aufrechterhaltung eine hohe Qualität und kurze Lieferfristen. Für Zeit-kritische Projekte, bieten wir auch eine express-Produktion-Modus mit der option, um zu beginnen Produktion innerhalb von 24 Stunden von Lieferung von kompletten Fertigungsunterlagen.
Technologische Ausrüstung
- SMT Platzierung Technologie
- 2× Yamaha YSM20 VON
- 1× Yamaha YS24X
- 1× Yamaha YSM20-2B
- 1× Assembleon MG1-R
- 1× Assembleon Topaz Xi
Reflow-Löten
- 1× SEHO PowerReflow
- 1× HELLER 1707 MKIII
- 1× SEHO Flowstar 4036 2.3
- 2× ERSA HOTFLOW 4/14
Bindung
Teil unserer technologischen hintergrund ist auch bondování mit gold Draht, Aluminium Draht, Technologie, Glob-Top, die ermöglicht die Realisierung von spezifischen Anwendungen, die fortgeschrittene Methoden der Vernetzung von Halbleiter-Bauelementen.
Dank der Kombination von modernen SMT-Technologie, präzise gesteuert reflow-Löten, einem erfahrenen team und strenge Qualität control, wir bieten unseren Kunden umfassende Lösungen für die Produktion von Elektronik mit einem Schwerpunkt auf maximale Zuverlässigkeit, Flexibilität und langfristige Qualität der fertigen Produkte.
